在SMT生產(chǎn)線的過(guò)程中,貼片機(jī)貼片過(guò)程完成,下一步的工作是焊接工藝,回流焊過(guò)程中的一個(gè)常見(jiàn)的焊接設(shè)備如波峰焊過(guò)程中最為重要的整個(gè)SMT表面貼裝技術(shù)、回流焊接設(shè)備,小編今天和你討論的是在四個(gè)溫度回流焊焊接作用,預(yù)熱區(qū)分別與恒溫區(qū),回焊區(qū)和冷卻區(qū),四區(qū),每個(gè)階段有其重要的意義.

    回流焊是焊接工作的第一步是預(yù)熱,預(yù)熱是使錫膏的活性,避免尖銳的浸泡時(shí)間,錫的高溫加熱會(huì)引起焊接預(yù)熱不良的行為,使正常PCB均勻受熱,達(dá)到目標(biāo)溫度.在加熱過(guò)程中,應(yīng)控制加熱速度,產(chǎn)生熱沖擊過(guò)快,可能對(duì)電路板和元器件造成損壞.溶劑太慢是不夠的,影響焊接質(zhì)量.

    第二階段-保溫階段,主要目的是使回流焊爐內(nèi)PCB板和元器件的溫度穩(wěn)定,使元件溫度一致.元件由于組件尺寸大,需要較多的熱量,升溫緩慢,小元件升溫快,在保溫區(qū)給予足夠的時(shí)間,使溫度較大的元件能趕上較小的元件,使焊劑揮發(fā)充分,避免焊接氣泡.

    在絕緣部分的末端,焊料球和元件引腳上的氧化物在焊劑的作用下被去除,整個(gè)電路板的溫度是平衡的.所有部件的端部應(yīng)具有相同的溫度,否則會(huì)因溫度不均勻而產(chǎn)生各種不滿意的焊接.

    回流焊區(qū)加熱器的溫度上升到最高點(diǎn),元件的溫度迅速上升到最高溫度.在背街段峰,焊膏的焊接溫度的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時(shí)間不宜太長(zhǎng),以防止對(duì)組件和PCB的不利影響,可能會(huì)導(dǎo)致電路板燒焦,等.

    在最后階段,溫度冷卻到焊膏的冰點(diǎn)和凝固焊料.冷卻速度越快,焊接效果越好.冷卻速度慢,會(huì)導(dǎo)致過(guò)多的共晶金屬化合物,且焊接點(diǎn)容易產(chǎn)生較大的晶粒組織,使焊縫強(qiáng)度低,冷卻區(qū)和冷卻速率普遍在4左右左右,冷卻到75度.