SMT貼片機在加工過程中會遇到很多問題,當然,原因很多,今天,小編在SMT機中彌補一些常見的問題,為大家提供一些有效的方法和改進對策,希望能對您有所幫助.

    焊錫膏的活性弱;處理:更換活性焊膏;鋼網開口不好;處理方法:建立精確的鋼網;銅鉑間距太大或大銅漿小部件;處理方法:在未來,它將反饋給供應商或鋼網打開焊盤0.5mm;在刮板壓力太大;處理方法:調整刮刀壓力;元件腳平整度不好(翹腳,變形),處理方法:使用元素來檢查和修理.

    焊接爐預熱區(qū)升溫過快.處理方法:調整為90-120秒的加熱速率;PCB銅鉑太臟或氧化;處理:用助焊劑清洗電路板;PCB板中含有水;治療:烤板;機安裝偏差;處理方法:調整元件貼裝坐標;偏移焊膏印刷;處理方法:調整印刷機;機器夾板軌道松動引起的偏移;處理方法:松散的X和ytable軌道調整螺絲.

    馬克點誤差引起的元素被偏斜,導致空焊;處理:重新校準標記點或更改標志點;PCB銅鉑有穿孔;處理方法:文件網格方向相反;機器安裝安裝不當;處理方法:調整機器安裝高度;薄錫膏導致少焊接;處理方法:在網墊或調整鋼網與PCB板的間距;錫膏印刷demembrane是不可取的.加工方法:精密激光鋼,調整印刷機.

    焊錫膏的使用太長,活性劑揮發(fā);處理方法:混合新與舊錫膏錫膏;機器反光板大錯誤識別;處理:更換合適的反射鏡;可憐的原材料設計;處理方法:反饋IQC聯(lián)系客戶;材料架中心偏差;處理方法:校準材料架中心;機吹過焊料和吹走;處理:調整補丁0.2mm/cm2.

    元素氧化;加工方法:正式交換材料;PCB安裝元件長期未使用,導致活性劑揮發(fā);加工方法:及時制作PCB A過爐,避免生產過程中堆積;機器Q1.處理:更換Q1或Q2皮帶,調整密封性;在流程圖中,去掉板邊的焊錫膏,去除焊料.加工方法:打磨軌道或將PCB翻成成品,鋼網孔堵塞錫膏.處理:清潔鋼網,用氣槍吹鋼網.