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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表面錫珠的可接收標準。

關于SMT回流焊常出現(xiàn)的問題

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2018-02-28 來源:鑫諾捷電子

    回流焊設備已成為二十一世紀重要的工業(yè)加工輔助設備。它不僅可以幫助不同類型的工廠,提高工作效率和生產(chǎn)效率,而且對企業(yè)的經(jīng)營也有一定的幫助?,F(xiàn)在,可以說,不同領域的公司正在廣泛使用回流焊設備。這樣,SMT回流焊的常見缺陷和處理方法就引起了公眾的注意。




    橋接是最常見的缺陷之一,如果發(fā)生橋缺陷,則設備元件之間可能發(fā)生短路。如果出現(xiàn)橋故障現(xiàn)象,必須修理設備和部件。架橋有四個原因。


    所選錫膏有質(zhì)量問題。如果錫膏中金屬含量高,特別是印刷時間過長,則更有可能引起金屬含量的增加。此外,錫膏粘度過低,錫膏崩度差,也屬于錫膏質(zhì)量問題。印刷系統(tǒng)出故障了。


    如果印刷機的精度差,或者有錯位現(xiàn)象,那是因為系統(tǒng)有問題。堅持。過多的壓力會導致橋的缺陷。預熱。如果預熱的設備不符合標準,回流焊設備的加熱速度太快,在焊錫膏的溶劑未完全揮發(fā),導致橋現(xiàn)象。


    當這些橋梁現(xiàn)象發(fā)生時,最好修復它們。如果故障不嚴重,還必須通知專業(yè)維修人員處理。不要自己動手。芯吸現(xiàn)象又稱為核心現(xiàn)象,也是回流焊的常見缺陷之一。這種缺陷的原因通常是由于相關元件引腳的導熱系數(shù)過大,加熱速度過快,使器件引腳在鐵芯清洗惡化的情況下發(fā)生翹曲。


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