貼片機(jī)的發(fā)明早已存在，直到20世紀(jì)90年代才被廣泛應(yīng)用于電子生產(chǎn)過程中，隨著越來越多的行業(yè)開始需求，貼片機(jī)也開始升級(jí)換代。根據(jù)新一代補(bǔ)丁數(shù)據(jù)，在二十一世紀(jì)，貼片機(jī)將引領(lǐng)焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。成為最受歡迎的焊接設(shè)備。

    因?yàn)楝F(xiàn)在的貼片機(jī)技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)焊接技術(shù)為各種電子產(chǎn)品，主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：由于各種電子產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)開始逐步進(jìn)入小型化，使穿孔插件設(shè)備使用傳統(tǒng)的生產(chǎn)不能滿足相關(guān)要求。因此，新一代貼片機(jī)能夠滿足這種小型化焊接技術(shù)的要求。

    目前，人們對(duì)各種電子產(chǎn)品都要求有完整的功能，因此所使用的集成電路功能比較強(qiáng)大，使得引腳非常豐富。那樣的話，你就不能做傳統(tǒng)風(fēng)格的沖床了。但新一代的補(bǔ)丁機(jī)也能做到這一點(diǎn)。對(duì)于目前產(chǎn)品的批準(zhǔn)，以及工廠的生產(chǎn)自動(dòng)化。工廠需要根據(jù)低成本、高產(chǎn)量的要求，生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，以滿足不同市場客戶的需求，以增加銷售、吸引顧客、增強(qiáng)市場競爭能力和銷售能力。

    由于目前電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)，不同的集成電路也在發(fā)展，不同材料的應(yīng)用需要貼片機(jī)的配合和焊接。現(xiàn)在隨著不同電子產(chǎn)品對(duì)高性能等的要求，焊接工藝也對(duì)精度提出了更高的要求，對(duì)于這種貼片機(jī)，根據(jù)新一代貼片機(jī)可以提供更高精度的焊接。二十一世紀(jì)，各種電子產(chǎn)品的科技革命逐步擴(kuò)大，貼片機(jī)的誕生也順應(yīng)了國際潮流的發(fā)展。