SMT回流焊工藝及工藝:模板:首先根據(jù)pcb加工模板.一般模板分為化學(xué)腐蝕(也被稱為蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、測試和芯片引腳間距大于0.65毫米);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適合大批量、自動(dòng)化生產(chǎn)線和0.3mm以內(nèi)引腳間距0.5mm).

    泄漏:它的作用是使用刮刀將焊膏密封在PCB的焊接盤上,并為元件的安裝做準(zhǔn)備.用于絲網(wǎng)印刷機(jī)(自動(dòng)半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)、刮刀(不銹鋼或橡膠)的設(shè)備,位于SMT生產(chǎn)線的最前沿.

    粘貼:其功能是準(zhǔn)確地將表面貼裝部件安裝到PCB的固定位置.所使用的設(shè)備是貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))、真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?位于SMT生產(chǎn)線絲網(wǎng)印刷機(jī)的背面.回流焊:作用是將錫膏熔化,SMT元件與PCB緊密焊接在一起,以滿足電氣性能的設(shè)計(jì)要求,完全符合國際標(biāo)準(zhǔn)曲線的精密控制.所采用的設(shè)備是回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外線/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的背面.

    清洗:好PCB的作用是粘貼對(duì)上述物質(zhì)的沖擊性能或?qū)θ梭w有害的焊劑如助焊劑殘留,如果使用不干凈的焊料一般不需要清洗.用于清洗的設(shè)備是超聲波清洗機(jī)和專用清洗液,位置可以不固定,可以在線,也不在線.

    檢測:其功能是安裝PCB組裝質(zhì)量和焊接質(zhì)量檢測.設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線檢測儀、飛針測試儀、AOI、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試儀等.根據(jù)測試需要,配置在生產(chǎn)線上的位置.

    修復(fù):其功能是檢測pcb返修返修的故障.所使用的工具有烙鐵、修理工作站等.同時(shí),我們可以使用我們的回流焊接機(jī)設(shè)置無損傷修復(fù).配置在生產(chǎn)線的任何位置.