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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

淺析電路板試驗(yàn)高溫老化箱的結(jié)構(gòu)與發(fā)展

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-03-13 來源:鑫諾捷電子

    在可靠性增長(zhǎng)摸底測(cè)試計(jì)劃的制定、可靠性增長(zhǎng)也應(yīng)被視為一種基準(zhǔn)測(cè)試截面應(yīng)力值的選擇,唯一的一對(duì)一對(duì)應(yīng)關(guān)系,測(cè)試時(shí)間和測(cè)試剖面有效地結(jié)合應(yīng)用,使可靠性增長(zhǎng)摸底測(cè)試效果最好,初步增長(zhǎng)使得產(chǎn)品的可靠性.



    因此,選擇合適的試驗(yàn)應(yīng)力也是影響可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)效果的關(guān)鍵因素.試驗(yàn)應(yīng)按產(chǎn)品實(shí)際使用情況設(shè)定模擬試驗(yàn)段,包括環(huán)境條件、工作條件和運(yùn)行維護(hù)條件,在選擇試驗(yàn)條件時(shí)應(yīng)考慮的因素有:實(shí)際使用條件.不同應(yīng)力因素在實(shí)際使用條件下失效的可能性.


    不同試驗(yàn)條件下相應(yīng)試驗(yàn)費(fèi)用的估算.現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備提供的測(cè)試條件.高溫老化爐加熱系統(tǒng)電路板測(cè)試,采用遠(yuǎn)紅外鎳合金高速電熱絲加熱,高溫濕熱完全獨(dú)立系統(tǒng),溫濕度控制輸出功率由微電腦演算,以達(dá)到高精度和高效率的利用效率.


    電路板測(cè)試高溫老化箱控制儀:采用國內(nèi)知名溫控儀,人性化設(shè)計(jì)操作簡(jiǎn)單,控溫效果好.液晶顯示器.微電腦智能控制,設(shè)定所需溫度后,儀表自行控制加熱功率,顯示加熱狀態(tài),控溫準(zhǔn)確穩(wěn)定.具有報(bào)警功能.它的正常功能是9999分鐘.


    電路板高溫老化試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)介紹:本機(jī)采用優(yōu)質(zhì),可固定在PU輪底部.觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)膠式導(dǎo)電膜()可以清楚地觀察測(cè)試過程,測(cè)試孔(在機(jī)器左側(cè))可以是外接電源線或信號(hào)線(尺寸或孔數(shù)增加指令).外箱采用高質(zhì)量(T=1mm),外殼表面噴涂和噴涂,使其更加光滑美觀.(現(xiàn)在升級(jí)到圓弧型角).


    內(nèi)膽汁(SUS304)進(jìn)口優(yōu)質(zhì)鏡面不銹鋼板.保溫材料:高密度玻璃纖維棉.保溫層厚度為80毫米,攪拌系統(tǒng):采用長(zhǎng)軸風(fēng)機(jī)電機(jī),耐高溫不銹鋼葉片葉輪,具有垂直對(duì)流擴(kuò)散循環(huán)強(qiáng)度.門與柜之間采用雙層耐高溫高強(qiáng)度氣密密封條,確保試驗(yàn)區(qū).操作方便,無反應(yīng)門把手.


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