PCB板、電路板經(jīng)常使用自動(dòng)焊錫機(jī),什么情況下能使自動(dòng)焊錫機(jī)焊接效果非常好?自動(dòng)焊接機(jī)是PCB領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的一種,以保證pcb焊接的正常執(zhí)行,首先需要知道哪些條件和準(zhǔn)備好,從而使焊接工作順利完成.

    焊接表面應(yīng)進(jìn)行清洗,使焊料和焊點(diǎn)能很好地結(jié)合在一起,并且焊接表面必須保持清潔.即使是可焊的焊工,如果焊縫表面氧化,灰塵和油.焊接前必須清洗焊料,否則會(huì)影響焊接件周圍合金層的形成,從而不能保證焊接質(zhì)量.

    焊縫應(yīng)焊.釬料的質(zhì)量主要取決于釬料表面的潤(rùn)濕能力,即兩種金屬材料的焊接性.如果焊接件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊料.可焊性是指在適當(dāng)?shù)臏囟群土髁肯潞附硬考秃噶系男阅?

    焊錫時(shí)間的設(shè)定應(yīng)適當(dāng).焊接時(shí)間指焊接過程中物理和化學(xué)變化所需的時(shí)間.它包括焊接部分來(lái)實(shí)現(xiàn)焊錫溫度的時(shí)間、焊錫的焊接時(shí)間、焊接焊劑的作用以及形成金屬合金時(shí)間的幾個(gè)部分.電路板的焊接時(shí)間應(yīng)適當(dāng),過長(zhǎng),容易損壞焊接件和器件,太短,不能滿足要求.焊錫的溫度設(shè)定應(yīng)合理.熱能是焊錫必不可少的條件.在焊接過程中,熱能被用來(lái)將焊料擴(kuò)散到元件上,并將焊料的溫度提高到適當(dāng)?shù)暮噶蠝囟?從而用焊料產(chǎn)生金屬合金.

    助焊劑的選擇應(yīng)該是合適的.通量有很多種,影響是不同的.根據(jù)不同的焊接工藝和焊接材料選擇不同的焊劑.流量過大,焊劑的殘余副作用會(huì)增加.焊劑用量過低,焊接性能差.助焊劑通常用于助焊劑中.松香助焊劑不腐蝕,去除氧化,提高焊錫的流動(dòng)性,有助于濕法焊接表面,使焊錫光亮亮麗.

    pcb焊接技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分.此外,PCB在電子產(chǎn)品制造中不可或缺.無(wú)論科技發(fā)展如何,PCB焊錫都是一個(gè)不變的技術(shù)課題.