萬(wàn)能測(cè)試機(jī)貼片式元器件、逆變電子電路板現(xiàn)在,它們大多采用貼片式元器件,也稱為表面貼裝元件,它是一種無(wú)鉛或非常短的引線,適合于表面貼裝微型電子元器件.貼片型組件有多種類型,按形狀可分為矩形、柱面和異型結(jié)構(gòu).

    其類型可分為片式電阻、片式電容、片式電感、片式半導(dǎo)體器件(可分為芯片二極管和芯片三極管)、芯片集成電路.通用測(cè)試機(jī)貼片式組件的拆卸方法,如果集成電路塊已被確定損壞,則將使用切紙刀切斷引腳并移除集成電路塊.小心不要把割頭割到電路板上.然后用鑷子捏斷腳,用烙鐵把斷腳上的焊料熔化,一個(gè)接一個(gè)地把斷了的腳移走.

    萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)貼片式元器件的焊接方法,焊接,使用酒精推倒第一塊集成電路在電路板上的銅萡過(guò)量的焊料和收拾殘局,松香水電路集成塊引腳,酒精和技師引腳上一層焦.

    然后,檢查好的IC引腳位置、PCB上的集成電路塊、壓力光集成電路塊,在四個(gè)拐角處用電焊機(jī)第一塊集成電路塊銷,緊固在集成電路塊上,另一個(gè)接一個(gè)地焊接.為了保證焊接質(zhì)量的焊接,最好使用一些細(xì)焊錫絲,如0.6㎜焊錫絲,焊接效果更好.

    萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)是用于拆卸和焊接的組件,并使用35w內(nèi)熱式電烙鐵,具有壽命長(zhǎng),耐氧化的烙鐵頭.把烙鐵頭的殘?jiān)粮蓛?只留下薄薄的焊錫層.兩端的層合構(gòu)件易于拆卸和焊接.

    貼片式集成電路引腳窄,引腳間距小,周邊元件緊湊,便于拆卸.在沒(méi)有專用工具的情況下,它們的拆卸和焊接困難,強(qiáng)調(diào)貼片式集成電路的拆卸和焊接操作.