SMT貼片加工工藝流程是比較復(fù)雜的,我們?cè)诓僮鞯倪^(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)一些小問(wèn)題.有的問(wèn)題對(duì)整體的加工不會(huì)產(chǎn)生影響,而有的問(wèn)題可能會(huì)直接導(dǎo)致SMT貼片的質(zhì)量問(wèn)題.比如SMT貼片的焊接出現(xiàn)孔隙的話,就會(huì)對(duì)它的焊接接頭的機(jī)械性能產(chǎn)生破壞.

　　一、SMT貼片焊接形成孔隙的原因:

　　在焊接過(guò)程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的.通常情況下,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13).孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙.

　　另外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān).焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多.還有焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因.

　　二、SMT貼片中控制孔隙形成的方法:

　　1、使用具有更高活性的助焊劑;

　　2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性;

　　3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

　　4、采用惰性加熱氣氛;

　　5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度.

　　關(guān)于SMT貼片焊接形成孔隙的原因和控制方法,今天就介紹到這里,希望能幫助到大家.在SMT貼片焊接過(guò)程中,了解各步驟容易出現(xiàn)的問(wèn)題及解決,可以很好的避免缺陷的產(chǎn)生,遇到問(wèn)題也能及時(shí)解決.