PCBA在進(jìn)行設(shè)計時要留意一些問題,PCBA組裝流程設(shè)計,元器件布局設(shè)計,組裝工藝性設(shè)計,自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計,現(xiàn)在小編要為大家介紹的就是PCBA在進(jìn)行制造時需要考慮的問題有哪些.

　　在下面的文章中,將針對PCBA可制造性的整體設(shè)計這一概念對此做出淺析說明,希望對你有所幫助,所謂PCBA的可制造性設(shè)計,主要包括以下四個方面的設(shè)計要素.

　　1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計

　　自動化生產(chǎn)線組裝,PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力,這是可生產(chǎn)的先決條件.

　　2.PCBA組裝流程設(shè)計

　　PCBA組裝流程設(shè)計,即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu).它決定了組裝時的工藝方法與路徑,因此也稱工藝路徑設(shè)計.

　　3,元器件布局設(shè)計

　　元器件布局設(shè)計,即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計.元器件的布局取決于采用的焊接方法,每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求,因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計要求的介紹.需要指出的是,有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝,如采用"再流焊接十波峰焊接"進(jìn)行焊接,對于此類情況,應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計.

　　4.組裝工藝性設(shè)計

　　組裝工藝性設(shè)計,即面向焊接直通率的設(shè)計,通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計,實現(xiàn)焊膏定量、定點的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計,實現(xiàn)單個封裝所有焊點的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計,實現(xiàn)75%的透錫率等,這些設(shè)計目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率.

　　比如,日本京瓷公司手機(jī)板上0.4mmCSP的焊盤設(shè)計采用了阻焊定義焊盤設(shè)計,目的就是為了提高焊接的良率.這樣的設(shè)計,一方面建立了一個阻焊平面,有利于鋼網(wǎng)與PCB之間的密封;另一方面,增加了焊膏量,減少因焊膏總量的不足而產(chǎn)生的球窩風(fēng)險.