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PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

如何提高SMT貼片焊接的成功率

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2019-03-01 來(lái)源:鑫諾捷電子

  如果我們?cè)谧鲆患虑榈臅r(shí)候,只是按照基本流程來(lái),而沒有結(jié)合實(shí)際注意一些細(xì)節(jié)的話,我們很容易會(huì)面臨失敗,這當(dāng)然是很不好的一件事情了.所以,我們今天就來(lái)講講要如何提高SMT貼片焊接的成功率,也就是SMT貼片焊接時(shí)的一些注意事項(xiàng)!



  1、烙鐵頭的溫度問(wèn)題:


  在SMT貼片焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度是最合適的.



  2、SMT貼片焊接的時(shí)間:


  SMT焊接的時(shí)間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn),一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成.以免時(shí)間過(guò)長(zhǎng),使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā),最終失去助焊的作用,或由于時(shí)間過(guò)短,使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷的虛焊現(xiàn)象.



  3、注意焊料與助焊劑的使用量:


  焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié).對(duì)于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過(guò)多會(huì)造成焊點(diǎn)粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動(dòng)電烙鐵過(guò)程中焊錫下滴造成其他部位短路;過(guò)少則不能一次覆蓋焊點(diǎn),影響焊接牢固度.


  關(guān)于SMT貼片焊接時(shí)要注意什么問(wèn)題,今天就介紹到這里了.SMT貼片在焊接過(guò)程中,還需要注意不要觸動(dòng)焊接點(diǎn),尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時(shí),不能隨意移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線,不然,焊接點(diǎn)就會(huì)變形,也會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,影響焊接效果.

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