SMT機(jī)相信大家都不陌生,在使用過(guò)程中,難免會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤,不用擔(dān)心,讓下面的小編給你解釋一下:你不知道貼片機(jī)上粘貼的錯(cuò)誤分析和排除方法.錯(cuò)誤或錯(cuò)誤方向的組件或極性,補(bǔ)丁編程錯(cuò)誤:修改修補(bǔ)程序.

　　拿起一個(gè)程序錯(cuò)誤或加載錯(cuò)誤的饋線位置:修改拾取程序,改變物料站.三極管、電解電容器等極性元件,不同廠家編織方向不一致:更換編織元件時(shí)必須注意極性方向,發(fā)現(xiàn)不一致修改SMT程序.在振動(dòng)給料機(jī)的進(jìn)料時(shí)應(yīng)注意裝置的方向.

　　的粘貼位置偏離的坐標(biāo)位置,和補(bǔ)丁程序錯(cuò)誤:當(dāng)單個(gè)構(gòu)件的定位不準(zhǔn)確,修改元素的坐標(biāo);整個(gè)板塊偏移可以修改為pcbmark.修改組件庫(kù)程序.補(bǔ)片的高度太高,當(dāng)貼附時(shí),元件從高度下降:z軸的高度被重置,元件焊接端的底部與PCB的表面之間的距離等于最大錫球直徑.

　　磁頭高度太低,無(wú)法滑動(dòng)元件:復(fù)位z軸高度,元件焊接端的底部與PCB表面之間的距離等于最大錫球直徑.它太快了,x,y,z軸和角T太快了:減速.

　　當(dāng)元件破裂或損壞,線路板變形:更換電路板或加熱加壓的PCB.機(jī)頭高度太低:粘貼高度應(yīng)根據(jù)PCB厚度和設(shè)備高度調(diào)整.過(guò)載壓力:重新調(diào)整安裝壓力.PCB支撐柱尺寸不正確,PCB支撐柱分布不均勻.支柱數(shù)量太少,更換與PCB厚度匹配的支撐柱,支撐柱均勻分布.添加支持列.元素本身是脆弱的:替換元素.