我們在SMT貼片加工地方時(shí)候經(jīng)常會(huì)遇到一些問題,有些問題可能會(huì)直接對SMT貼片的質(zhì)量產(chǎn)生影響,根據(jù)客戶反映,SMT貼片加工時(shí)會(huì)出現(xiàn)上錫不飽滿的情況,這個(gè)時(shí)候我們不用驚慌,只需要分析它出現(xiàn)這種情況的原因之后再進(jìn)行處理就行了.

　　SMT貼片加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因:

　　1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好,不能達(dá)到很好的上錫的要求;

　　2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,不能完成去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

　　3、焊錫膏中助焊劑助焊劑擴(kuò)張率太高,容易出現(xiàn)空洞;

　　4、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,影響上錫效果;

　　5、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,導(dǎo)致上錫不飽滿,出現(xiàn)空缺;

　　6、如果出現(xiàn)部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,原因可能是錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢?助焊劑和錫粉不能充分融合;

　　7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;

　　關(guān)于SMT貼片加工上錫不飽滿的原因是什么,今天就介紹到這里.在SMT貼片加工中遇到上錫不飽滿的時(shí)候,可以根據(jù)以上幾點(diǎn)進(jìn)行分析檢查,對癥下藥,解決上錫不飽滿問題,避免出現(xiàn)報(bào)廢,增加成本.靖邦科技也將持續(xù)改進(jìn)工藝,為客戶提供高質(zhì)量的smt貼片加工.