為了實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕便化,很多電子廠都會用到SMT貼片加工技術(shù),它能將質(zhì)量小的元件粘貼到電路板上,而且組裝效率很高.SMT貼片技術(shù)中最重要的一個環(huán)節(jié)就是焊接,如果焊接精準(zhǔn)到位,那么產(chǎn)成品質(zhì)量就很好.下面就來看看SMT貼片中烙鐵頭如何影響焊接.

　　烙鐵頭的溫度問題:在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象,因此,我們一定要使得它處在適宜的溫度,通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的.SMT貼片焊接的時間:SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點,一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成.

　　以免時間過長,使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā),最終失去助焊的作用,或由于時間過短,使得焊接點的溫度達不到焊接溫度,讓焊料不能充分熔化,焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷的虛焊現(xiàn)象.

　　注意焊料與助焊劑的使用量:焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料,合理選用焊料和助焊劑,是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié).對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好,過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路,還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點,影響焊接牢固度.

　　關(guān)于SMT貼片焊接時要注意什么問題,今天就介紹到這里了.SMT貼片在焊接過程中,還需要注意不要觸動焊接點,尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時,不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線,不然,焊接點就會變形,也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,影響焊接效果.