PCBA加工廠家PCBA芯片加工生產(chǎn)過程中,由于操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片缺陷,如:空氣焊接,短路,架設(shè),缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯誤零件,冷焊,反轉(zhuǎn),反白/反轉(zhuǎn),膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產(chǎn)品質(zhì)量.

　　PCBA芯片加工缺陷原因分析

　　第一、空氣焊接

　　1,焊膏活性弱;

　　2,鋼網(wǎng)開口不好;

　　3,銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;

　　4,葉片壓力過大;

　　5,元件腳不平(翹曲,變形);

　　6,回流爐的再加熱區(qū)升溫過快;

　　7,PCB銅鉑太臟或氧化;

　　8,PCB板含水;

　　9,機器放置偏移;

　　10,焊膏印刷膠印;

　　11,機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;

　　12,MARK點由于元件不對中引起的不對中,導致焊接空;

　　第二、短路

　　1.鋼絲網(wǎng)與PCB之間的距離太大,導致焊膏印刷得太厚而且短;

　　2,元件貼裝高度設(shè)置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;

　　3,加熱爐加熱過快;

　　4,元件貼裝偏移造成的;

　　5,鋼網(wǎng)開口不好(厚度太厚,導程開口過長,開口過大);

　　6,焊膏不能承受組件的重量;

　　7,鋼網(wǎng)或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;

　　8,焊膏活性強;

　　9,空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;

　　10,回流振動太大或不水平;

　　第三、直立

　　1,不同尺寸兩側(cè)的銅和鉑產(chǎn)生不均勻的張力;

　　2,預(yù)熱升溫速度太快;

　　3,機器放置偏移;

　　4,錫膏印刷厚度不均勻;

　　5,回流爐內(nèi)的溫度分布不均勻;

　　6,焊膏印刷膠印;

　　7,機器軌道夾板不緊,導致放置偏移;

　　8,機頭搖晃;

　　9,焊膏活性太強;

　　10,爐溫未正確設(shè)定;

　　11,銅和鉑的間距過大;

　　12,MARK點誤操作引起元曲

　　第四、缺少件

　　1,真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;

　　2,噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;

　　3,元件厚度檢測不當或探測器不良;

　　4,放置高度不當;

　　5,吸嘴過大或不吹;

　　6,噴嘴真空設(shè)置不當(適用于MPA);

　　7,異形元件放置速度太快;

　　8,氣管頭部很兇;

　　9,閥門密封件磨損;

　　如圖10所示,回流焊爐軌道側(cè)面有異物擦拭板上的元件;

　　第五、錫珠

　　1,回流焊接預(yù)熱不充分,升溫過快;

　　2,焊膏冷藏,溫度不完全;

　　3,焊膏吸收飛濺(室內(nèi)濕度過重);

　　4,PCB板上的水太多;

　　5,加入過量稀釋劑;

　　6,鋼網(wǎng)開口設(shè)計不當;7,錫粉顆粒不均勻.

　　第六、偏移量

　　1,板上的定位參考點不清楚

　　2.電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊.

　　3.印刷機中電路板的固定夾緊松動.定位頂針不到位.

　　4,印刷機的光學定位系統(tǒng)有故障

　　5,焊膏缺少模板開口與電路板設(shè)計文件不符

　　為了改善PCBA補丁的缺陷,有必要對所有方面進行嚴格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程.