ICT測試時主要通過測試探針接觸PCBA板上的測試點，可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測試，如所有74系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。 

ICT測試的一些方法有;

1、模擬器件測試 

利用運算放大器進(jìn)行測試。由“A”點“虛地”的概念有： 

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref 

Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。  若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。

2、Vector（向量）測試

對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 如:與非門的測試 

對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測試。

3、非向量測試 

隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時 間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量測試技術(shù)。

ICT測試處于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的后端，PCBA測試的第一道工序，可以及時的發(fā)現(xiàn)PCBA板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，提高生產(chǎn)的效率。