這種方法是最簡(jiǎn)單的涂布方法。它通常用于局部修理和實(shí)驗(yàn)室環(huán)境或小批量試生產(chǎn)/生產(chǎn)，通常對(duì)涂層質(zhì)量要求不高。優(yōu)點(diǎn)：幾乎沒有設(shè)備夾具投資，節(jié)省涂層材料，一般不需要覆蓋工藝。缺點(diǎn)：適用范圍窄。效率低；整個(gè)刷板有遮光效果，一致性差。由于手工操作、氣泡、波紋、厚度不均勻容易出現(xiàn)。這需要很多人力。

    浸漬法自涂裝開始以來，已得到廣泛應(yīng)用，適用于完全涂裝的場(chǎng)合。浸漬法是最有效的涂布方法之一。優(yōu)點(diǎn)：可采用手動(dòng)或自動(dòng)涂布。手動(dòng)操作簡(jiǎn)單，投資小，PCB的物料轉(zhuǎn)移率高，可完全涂覆整個(gè)產(chǎn)品，無遮蔽效應(yīng)。自動(dòng)浸泡設(shè)備能滿足大批量生產(chǎn)的需要。

    缺點(diǎn)：如果涂層材料容器打開，隨著涂層數(shù)量的增加，就會(huì)出現(xiàn)雜質(zhì)問題。有必要定期更換材料并清潔容器。涂層厚度過大，許多材料在拔出電路板后會(huì)因滴水而浪費(fèi)。相應(yīng)的部分需要覆蓋，覆蓋/拆卸需要大量的人力和物力，鍍層質(zhì)量難以控制。

    質(zhì)量太差，人為操作過量可能會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成不必要的物理?yè)p害；關(guān)鍵點(diǎn)：應(yīng)隨時(shí)監(jiān)測(cè)溶劑的損失，以確保合理的比例，控制浸提率。為了獲得滿意的涂層厚度，減少氣泡和其他缺陷，應(yīng)在清潔和溫度/濕度控制的環(huán)境下操作。為了避免影響材料的點(diǎn)，你應(yīng)該選擇無殘留膠和防靜電的膠帶。如果你選擇普通磁帶，你必須使用離子風(fēng)扇。

    噴涂法是工業(yè)上最常用的涂裝方法。它有許多選擇，如手持式噴槍和自動(dòng)噴涂設(shè)備。氣溶膠噴霧罐產(chǎn)品可方便地用于維修和小規(guī)模的生產(chǎn)使用，噴槍適用于生產(chǎn)于大貴接觸，但噴涂方法操作要求較高，準(zhǔn)確性和可能產(chǎn)生的陰影（較低的部件不受防腐漆）。

    優(yōu)點(diǎn)：投資小，操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化設(shè)備涂層一致性好。生產(chǎn)效率最高，易于實(shí)現(xiàn)在線自動(dòng)生產(chǎn)，可適應(yīng)中、大批量生產(chǎn)。一致性和材料成本通常比浸泡好，雖然它們也需要掩蔽技術(shù)，但不象浸泡那樣高。缺點(diǎn)：需要覆蓋工藝，材料浪費(fèi)很大，需要大量的人力；涂層的一致性差可能對(duì)被困尺寸下的狹窄空間部件產(chǎn)生陰影影響。