隨著電子化的發(fā)展，PCBA的加工工藝越來(lái)越精細(xì)，PCBA最常見的線路故障就是虛焊，那是什么原因?qū)е聲?huì)出現(xiàn)虛焊這種情況呢，還有PCBA的組裝又有什么特點(diǎn)呢，大家肯定都和我一樣十分好奇，我們一起來(lái)了解一下以下關(guān)于“PCBA的組裝特點(diǎn)及PCBA出現(xiàn)虛焊的原因”的介紹。

【PCBA為什么會(huì)出現(xiàn)虛焊的情況】

PCBA虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，一家專業(yè)PCBA加工廠，有著豐富的PCBA生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)

一、PCBA虛焊是常見的一種線路故障，引起虛焊的原因常見的有以下兩種：

1.在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

2.由于電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。

二、判斷PCBA虛焊部位方法：

1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;

2.外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;

3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;

4.用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。

三、解決PCBA虛焊的方法：

1.對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏;

2.對(duì)直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，用回流焊接機(jī)，手工焊接要求要技術(shù)要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

關(guān)于PCBA虛焊的原因和解決方法，就介紹到這里。在PCBA加工過程中，虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因，一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工，不僅增加勞動(dòng)壓力，還會(huì)降低生產(chǎn)效率，對(duì)企業(yè)造成損失，因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生，做好檢查工作，而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。

【PCBA的組裝有什么樣的特點(diǎn)】

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

（1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

（2）對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力，容生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

以上關(guān)于“PCBA為什么會(huì)出現(xiàn)虛焊的情況”和“PCBA的組裝有什么樣的特點(diǎn)”的介紹，希望能讓您了解“PCBA的組裝特點(diǎn)及PCBA出現(xiàn)虛焊的原因”帶來(lái)幫助。