對(duì)于貼片加工，大家可能一無(wú)所知。今天，小編就來(lái)普及一下關(guān)于貼片加工的知識(shí)。如果你想知道LED燈貼片加工所要注意的方面，如果你想知道貼片加工的方式。那么，小編相信這篇文章你應(yīng)該不能錯(cuò)過(guò)。以下關(guān)于“貼片加工所須注意的具體事項(xiàng)有哪些”的介紹。

【LED燈貼片加工的注意事項(xiàng)】

LED燈帶常識(shí)

led燈帶目前常用的規(guī)格是12V和24V兩種電壓，12V的是3串多路并聯(lián)結(jié)構(gòu)、24V是6串多路并聯(lián)結(jié)構(gòu)。 由于LED燈帶是串并聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此，當(dāng)某一組回路里有短路情況發(fā)生時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致同組的其他LED電壓升高，LED的亮度會(huì)增加，相應(yīng)的發(fā)熱量也會(huì)隨著上升。

比如在5050燈帶里面，5050燈帶在其中的任何一顆芯片回路有短路時(shí)，就會(huì)造成短路的那一顆燈珠電流上升一倍，即20mA變?yōu)?0mA，燈珠的亮度會(huì)變得很亮，但是同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)劇增，嚴(yán)重的會(huì)在幾分鐘時(shí)間內(nèi)燒毀線路板。如果負(fù)責(zé)測(cè)試的員工只是關(guān)注LED是否發(fā)光，而不去檢查亮度的異常，或者是不做外觀檢查，只做電測(cè)的話，往往會(huì)忽略這一問(wèn)題。

LED燈帶SMT加工解決辦法：

1、 生產(chǎn)工藝：

A/、印刷錫膏的時(shí)候盡量不要讓焊盤之間有連錫現(xiàn)象，避免因?yàn)橛∷⒉缓盟鶎?dǎo)致的焊接短路情況發(fā)生;

B、貼片的時(shí)候避免短路

C、回流之前檢查貼片位置

D、回流后先做外觀檢查，確保燈帶沒有短路現(xiàn)象后再做電測(cè)復(fù)查，復(fù)查時(shí)注意LED點(diǎn)亮后有沒有異常亮或者是異常暗的現(xiàn)象。

另外值得注意的是LED燈帶SMT加工在電子產(chǎn)品代工中屬于相對(duì)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，很多代工廠技術(shù)工程人員容易掉以輕心，往往造成批量性品質(zhì)事故。

以下是代工廠技術(shù)工程人員需要注意的幾點(diǎn)：

1.燈珠及電阻需要經(jīng)過(guò)烤箱烘烤4-8個(gè)小時(shí);

2.爐溫必須經(jīng)過(guò)測(cè)試，不同的板材厚度要區(qū)分對(duì)待，避免出現(xiàn)冷焊事故。

3.LED產(chǎn)品的SMT加工，致命和常見的品質(zhì)問(wèn)題就是產(chǎn)生錫珠，事先準(zhǔn)備好防錫珠的鋼網(wǎng)是非常必要的。

4.錫膏的選用使用各自錫膏廠商的LED專用錫膏，加以正確的爐溫曲線，焊接效果將會(huì)更加可靠。

5.LED防硫化等相關(guān)措施也必須做到位，避免LED與一切含硫物質(zhì)的接觸。      

【貼片加工的注意事項(xiàng)介紹】

SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷下來(lái)、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。以下是關(guān)于SMT貼片-SMT貼片加工需要注意的一些問(wèn)題分享：

一、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必要的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏 感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

二、焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)境和安 全方面的考慮。

三、通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況。

四、模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

五、焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安 全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

以上關(guān)于“LED燈貼片加工的注意事項(xiàng)”和“貼片加工的注意事項(xiàng)介紹”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工所須注意的具體事項(xiàng)有哪些”帶來(lái)幫助。