貼片加工大家應(yīng)該都聽說過，這是現(xiàn)代小型電子元件加工之中的常見工序。今天小編要和大家聊的話題就和貼片加工有關(guān)。大家知道貼片加工時(shí)候的焊接點(diǎn)應(yīng)該如何處理嗎？貼片加工的時(shí)候又應(yīng)該如何進(jìn)行機(jī)器的選擇？下面就讓小編帶大家去看看吧。以下關(guān)于“貼片加工機(jī)器挑選指南以及焊點(diǎn)流程相關(guān)說明”的介紹。

【貼片加工參照什么條件選擇機(jī)器】

簡單的貼片作業(yè)就是用人手進(jìn)行的手動(dòng)作業(yè)，其實(shí)就是拾起一個(gè)元件，然后在放大鏡的幫助下，再用鑷子把它放到PCB上，手持烙鐵進(jìn)行焊接，這個(gè)元件的組裝就大功告成了。

如果你只是偶爾組裝PCB，可以說這個(gè)方法是非常好用的。而所需要考慮的其他事情，其實(shí)就是元件的尺寸（大元件還是小元件），元件的尺寸影響手工放置和焊接的時(shí)間。細(xì)間距元件則是另一回事了，如果需要放置這種元件，則需要更高的準(zhǔn)確度和精確度，往往到了這個(gè)時(shí)候，人的因素起到非常大的作用。

這樣，貼片作業(yè)將變得極其繁瑣而且相當(dāng)費(fèi)時(shí)。 由于各種PCB的尺寸和復(fù)雜程度不一樣，為了能夠更直觀的進(jìn)行比較，在談到生產(chǎn)量時(shí)，是以每小時(shí)裝貼的元件數(shù)量即CPH來計(jì)算SMT貼片生產(chǎn)量。這種計(jì)算方法可以幫助SMT加工廠家決確定需要什么級(jí)別的自動(dòng)化機(jī)器。

1、手動(dòng)系統(tǒng)

簡單的是手動(dòng)組裝系統(tǒng)，對(duì)于沒有機(jī)器輔助裝置的手工貼片，的費(fèi)用是適當(dāng)?shù)氖止すぞ摺５臋C(jī)器，通常用是模塊化機(jī)器，或者是專門定制的機(jī)器，這種機(jī)器不需要有人值守。在這種市場(chǎng)上的買家可能傾向于投資回報(bào)率（ROI）而不是初始成本。

對(duì)于產(chǎn)量少，但逐漸上升，需要逐步提高手工生產(chǎn)產(chǎn)量同時(shí)改善質(zhì)量，并減少產(chǎn)品的返修或被退回的情況下，希望使用手動(dòng)貼裝系統(tǒng)，不過，操作人員放置元件的精確性受到操作人員能力的限制。使用有機(jī)器輔助裝置的手動(dòng)系統(tǒng)，就有以下好處：操作人員比較不會(huì)疲勞；貼片錯(cuò)誤比較少；可以更好地進(jìn)行控制；改善成品率，返修較少。

機(jī)器輔助手動(dòng)系統(tǒng)可能配備X-Y工作臺(tái)，裝有真空拾取頭或真空拾取筆；并有人機(jī)控制夾具，可以減輕操作人員的疲勞；除了X和Y軸定位，增加了旋轉(zhuǎn)（θ）和高度（Z）的定位夾具。 有些機(jī)器有液態(tài)錫膏涂布器供選擇，如果不使用模板印刷機(jī)，在把元件放置到PCB之前使用涂布器涂布錫膏。其他選用件包括：元件盤、液態(tài)錫膏涂布器、帶式送料器、送料器導(dǎo)軌、視覺輔助工具以及基座。

在大多數(shù)情況下，購買機(jī)器輔助手動(dòng)系統(tǒng)時(shí)，可以只購買必需的東西，選用件可以在以后需要時(shí)再添加。

2、半自動(dòng)系統(tǒng)

由于市場(chǎng)上的自動(dòng)化程度更高的貼裝系統(tǒng)大家越來買得起，目前只有極少數(shù)半自動(dòng)貼裝機(jī)還在生產(chǎn)。早從手動(dòng)操作直接挑到全自動(dòng)系統(tǒng)時(shí)，成本過高，這時(shí)出現(xiàn)了這些半自動(dòng)的貼裝機(jī)，提供一些功能來協(xié)助手動(dòng)操作。

對(duì)于半自動(dòng)化的機(jī)器，更正確的名稱應(yīng)是“強(qiáng)化手動(dòng)操作”系統(tǒng)。半自動(dòng)化貼片機(jī)通常包括一個(gè)有連接到視覺系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)，視覺系統(tǒng)顯示元件在組件上的位置，但放置元件的操作仍然是手動(dòng)完成。對(duì)于小批量生產(chǎn)，這種類型機(jī)器可以幫助操作人員把超細(xì)間距元件放置得更精確，這種超細(xì)間距元件的放置很難用簡單的機(jī)器輔助手動(dòng)機(jī)器進(jìn)行操作。

3、簡單易用

大多數(shù)貼片機(jī)能夠貼裝的PCB尺寸相當(dāng)廣泛，貼片機(jī)的工作臺(tái)設(shè)計(jì)成可以容納尺寸16英寸x24英寸的PCB。這種機(jī)器很容易對(duì)元件進(jìn)行控制，并且提高精度，很快可以學(xué)會(huì)。在大多數(shù)情況下，不必對(duì)機(jī)器操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。

不要忽視電氣方面的要求。要保證你購買的機(jī)器能夠在你的SMT加工生產(chǎn)環(huán)境中把插頭插到插座上就立即開始工作，不必重新拉電線，或者使用轉(zhuǎn)接器或變壓器。

4、自動(dòng)貼片機(jī)

全自動(dòng)貼裝機(jī)是電路組裝操作中復(fù)雜的部分，自動(dòng)貼片機(jī)比手動(dòng)機(jī)器或半自動(dòng)貼片機(jī)更普遍，但是按貼片能力和成本，自動(dòng)貼片機(jī)的種類又是多的。在開始評(píng)估工藝時(shí)，要牢記兩點(diǎn)，一是速度，每小時(shí)貼裝的元件數(shù)量（CPH），二是機(jī)器的性能。這兩點(diǎn)決定著你需要哪種類型的貼片機(jī)。

5、速度

在評(píng)估工藝時(shí)，機(jī)器的類型是首要因素。由于PCB的尺寸和復(fù)雜程度不一樣，為了進(jìn)行比較，我們?cè)谡務(wù)摍C(jī)器的產(chǎn)量時(shí)，是按每小時(shí)貼裝的元件數(shù)量，即CPH。

6、貼片機(jī)的性能

這是選擇自動(dòng)貼片機(jī)時(shí)要考慮的第二個(gè)決定性因素。在方面，其實(shí)只需要關(guān)注機(jī)器的精確度與可重復(fù)性，拾起放置的定心方法這兩個(gè)方面的性能即可。

7、精確度與可重復(fù)性

作為生產(chǎn)機(jī)器，我們通常建議按精確度是±0.001英寸、細(xì)間距元件能力是12密爾、重復(fù)性好的基本要求來尋找機(jī)器。要清楚地意識(shí)到，便宜的機(jī)器很難達(dá)到這些標(biāo)準(zhǔn)。機(jī)器的定位系統(tǒng)有幾種類型，不同類型的機(jī)器采用不同的定位方法，元件送料器也各不相同，所有這一切都將影響組裝的質(zhì)量和成品率。

8、元件定位系統(tǒng)

拾起每個(gè)元件后，在拾起工具中只需使用各種定心方法中的一種方法對(duì)元件定心，然后，必須把元件精確地放到PCB的X-Y位置上。常用的三種元件放置定位方法：沒有反饋系統(tǒng)的放置定位；使用旋轉(zhuǎn)編碼器放置定位；使用線性編碼器放置定位。

9、貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)

選擇貼裝機(jī)時(shí)，要考慮它的結(jié)構(gòu)。貼裝機(jī)的結(jié)構(gòu)決定它的貼裝CPH的有效范圍和機(jī)器的面積，包括機(jī)器能夠容納的元件送料器的數(shù)量。貼裝機(jī)的兩種結(jié)構(gòu)：全焊鋼架結(jié)構(gòu)和用螺栓固定的框架。

10、錫膏和助焊劑的涂布

所有的貼片機(jī)都應(yīng)該有涂布液體材料的系統(tǒng)。常見的液體包括錫膏、粘合劑、潤滑劑、環(huán)氧樹脂、助焊劑、粘膠、密封膠等等。這是一個(gè)非常重要的功能，在制作樣機(jī)組件或一次性PCB組裝時(shí)，液體涂布系統(tǒng)非常有用，不需要為這種組裝制作專用的印刷機(jī)機(jī)模板或網(wǎng)板箔，可以節(jié)約成本。

11、元件送料器

如果機(jī)器的任務(wù)是專門組裝使用少量元件的組件，那么送料器的類型與數(shù)量是很容易確定的。不過，對(duì)于合同組裝車間，這種情況不多，因此，這種車間不知道他們將組裝的PCB是什么類型，也不知道下一個(gè)組裝任務(wù)將需要組裝多少種不同的元件。有些OEM組裝的PCB的范圍很大，如果他們打算使用同樣的機(jī)器來組裝樣機(jī)PCB和幾種不同的PCB，購買的機(jī)器必須有靈活性。

【貼片加工的焊點(diǎn)應(yīng)該如何處理】

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

目前，在電子行業(yè)中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開始推廣應(yīng)用，而且環(huán)保問題也受到人們的廣泛關(guān)注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。

外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面;

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中;

（3） 良好的潤濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無遺漏;

（2）元件有無貼錯(cuò);

（3）有無短路;

（4）有無虛焊;虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

一、虛焊的判斷

1.采用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。

當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

二、虛焊的原因及解決

1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷

焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象

即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭

使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。 

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。 

（2）多條腿的表面貼裝元件。其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。  

以上關(guān)于“貼片加工參照什么條件選擇機(jī)器”和“貼片加工的焊點(diǎn)應(yīng)該如何處理”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工機(jī)器挑選指南以及焊點(diǎn)流程相關(guān)說明”帶來幫助。