所謂的SMT貼片，即是一種對(duì)于印刷電路板加工的方式。在現(xiàn)代生活中，相比于其它的加工方式，因其具有工作效率高、操作簡(jiǎn)便、費(fèi)用低等特點(diǎn)，而在電子組裝行業(yè)里被廣泛地適用。下面我們就“SMT貼片加工的方式及其特征的簡(jiǎn)介”來(lái)詳細(xì)了解下。

【選擇SMT貼片的具體方法有哪些】

一般在SMT加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會(huì)出現(xiàn)錫膏過(guò)稀現(xiàn)象。這時(shí)接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會(huì)有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿(mǎn)、BGA空洞等工藝問(wèn)題的出現(xiàn)。那么我們應(yīng)該怎么檢測(cè)和控制錫膏的粘度。

一般情況下我們會(huì)用粘度測(cè)試儀測(cè)試錫膏粘度，下面教你如何在沒(méi)有粘度測(cè)試儀下檢測(cè)錫膏粘度。

1、錫膏的粘度會(huì)隨車(chē)間溫度的降低而增大，一般情況下建議車(chē)間溫度為25正負(fù)2.5度，不要超過(guò)28度。反之減小；

2、如果錫膏在鋼網(wǎng)上印刷時(shí)直徑面積越大，粘度就越大，反之粘度越小。我們通常采用10-15的錫膏滾動(dòng)直徑；

3、當(dāng)錫膏印刷速度越大，粘度就越小。因?yàn)殄a膏的粘度與運(yùn)動(dòng)的角速度成反比，所以我們可以適當(dāng)調(diào)整刮刀速度。同時(shí)錫膏粘度會(huì)隨著錫膏攪拌有所降低，停止攪拌靜置一會(huì)，錫膏粘度會(huì)恢復(fù)；

4、刮刀角度也會(huì)影響錫膏的粘度，角度越大，粘度越大，反之粘度越小，通常采用45度或60度兩種型號(hào)的刮刀。

【SMT貼片都有哪些具有優(yōu)勢(shì)性的特點(diǎn)呢】

1、連接強(qiáng)度：SMT貼片膠必須具備較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

2、點(diǎn)涂性：目前SMT貼片加工中對(duì)印制板的分配方式多采用點(diǎn)涂方式，貼片膠應(yīng)能適應(yīng)各種貼裝工藝、適應(yīng)更換元器件品種；易于設(shè)定對(duì)每種元器件的供給量；點(diǎn)涂量穩(wěn)定。

3、適應(yīng)高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿(mǎn)足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無(wú)拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過(guò)程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。

4、拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤(pán)上，元器件就無(wú)法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免污染焊盤(pán)。

5、低溫固化性：固化時(shí)，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過(guò)再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿(mǎn)足低溫、短時(shí)間。

以上關(guān)于“選擇SMT貼片的具體方法有哪些”和“SMT貼片都有哪些具有優(yōu)勢(shì)性的特點(diǎn)呢”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片加工的方式及其特征的簡(jiǎn)介”帶來(lái)幫助。