近些年，經(jīng)濟迅速的發(fā)展，生活各方面的提升，PCB板實際上是被稱呼為印刷電路板，在日常生活中使用比較廣泛的，那么大家知道PCB板的檢測方法有哪些嗎？危害信息又有哪些呢？下面我們就“PCB板的檢測技巧以及危害說明”來詳細了解下。

【PCB板常用人檢測方法】

電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點間的阻抗特性的方法，來檢測所有通導性（即開路和短路）。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的 特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時比較準確，視覺測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題，并且視覺檢測一般在生產(chǎn)過程的早期階段進行， 盡量找出缺陷并進行返修，以保證的產(chǎn)品合格率。

1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是傳統(tǒng)的檢測方法。它的主 要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾 具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。

有終產(chǎn)品測試、實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功能測試程序復雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于終測試之后進行的成 本，常達到十幾倍。

5、自動X光檢查

利用不同物質(zhì)對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測超細間距和超度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。

它是現(xiàn)時測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發(fā)時間，這是較新的檢測方法，還有待于 進一步研究。

6、激光檢測系統(tǒng)

它是PCB測試技術的發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經(jīng)在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點；初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產(chǎn)品，接觸式的測量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量儀就成為了的高精度尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后，能實現(xiàn)全自動的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時間，提高測量效率。

【單手拿PCB板的危害有哪些】

在電路板pcb的組裝與焊接過程中，smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作，如插件式元器件的插入、ICT測試、pcb的分板、人工焊接對pcb板的操作、安裝螺絲、安裝鉚釘、手工壓入壓接連接器、PCBA流轉等等。在這一系列的操作過程中，常見的一個動作就是單身拿電路板，它就是引發(fā)BGA、片式電容失效的一個主要因素。

那么單手拿pcb板有哪些危害？

（1）單手拿pcb板，對于哪些尺寸小、質(zhì)量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的；但是對于哪些尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，應該避免。因為這樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點失效。因此，在工藝文件中，應注明如何拿電路板的要求。

容易出現(xiàn)單手拿pcb板的環(huán)節(jié)是電路板的流轉過程，無論從皮帶線上取板還是放板，大部分人都會無意識地采用單手拿板的這種做法，因為這樣是順手。在手工焊接、貼散熱片、裝螺絲釘時。由于要完成一個操作動作，自然都會一手拿電路板一手操作其他的工作事項，這些看上去很正常的操作往往隱藏著很大的質(zhì)量風險。

（2）裝螺釘，在很多的smt貼片加工工廠，為了節(jié)省成本，省去了工裝。在PCBA上裝螺絲釘時，往往因PCBA背面的元器件高低不平使之變形，很容易使哪些對應力敏感的焊點拉裂。

（3）插裝通孔元器件

通孔元器件，特別是引線比較粗的變壓器等，往往由于引線的位置公差比較大，優(yōu)勢很難準確插入安裝孔。操作員不會去想辦法效準，通常是采用硬性的壓入操作，這樣就會造成PCB板的彎曲變形，同樣會導致周圍片式電容、電阻、BGA的損壞。

以上關于“PCB板常用人檢測方法”和“單手拿PCB板的危害有哪些”的介紹，希望能讓您了解“PCB板的檢測技巧以及危害說明”帶來幫助。