隨著科技的不斷發(fā)展，貼片加工逐漸走進(jìn)我們的生活中，慢慢被越來越多的人開始熟知，它是屬于一類新型的電子元件，在當(dāng)前社會(huì)算是較為普遍的了，那么對于它的知識(shí)您知道多少呢？下面我們就“貼片加工的操作要點(diǎn)須知及其相關(guān)信息的科普”來詳細(xì)了解下。

【貼片加工的基本常識(shí)說明】

一、傳統(tǒng)貼片

SMT加工加工制程簡介

傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊（Wave Soldering）的制程，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個(gè)焊接流程。

二、SMT技術(shù)簡介

由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時(shí)間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計(jì)成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時(shí)代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件（Dual In Line Package；DIP）.

表面黏著組裝制程主要包括以下幾個(gè)主要步驟： 錫膏印刷、組件置放、回流焊接.

主要步驟概述如下：

錫膏印刷（Stencil Printing）：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀（squeegee）將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。

組件置放（Component Placement）：組件置放是整個(gè)SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。

回流焊接（Reflow Soldering）：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。

三. SMT設(shè)備簡介

1. Stencil Printing： MP0 / MPM2000 / PVⅡ

2. Component Placement： FUJI （ CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ）

3. Reflow Soldering： FURUKAWA（ XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ） ET10， ET11.

四. SMT 常用名稱解釋

SMT ： surface mounted technology （表面貼裝技術(shù)）：直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù).

SMD ： surface mounted devices （表面貼裝組件）： 外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面黏著的電子組件.

Reflow soldering （回流焊接）：通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接.

Chip ： rectangular chip component （矩形片狀元件）： 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著元器件.

SOP ： small outline package（小外形封裝）： 小型模壓塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.

QFP ： quad flat pack （四邊扁平封裝）： 四邊具有翼形短引腳，引腳間距：1.00，0.80，0.65，0.50，0.40，0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路.

BGA ： Ball grid array （球柵列陣）： 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。

五. SMT組件包裝方式.

料條（magazine/stick）（裝運(yùn)管） - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯（PVC）材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個(gè)料條的數(shù)量組合形式包裝和運(yùn)輸。

托盤（tray） - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的溫度率來選擇的。設(shè)計(jì)用于要求暴露在高溫下的組件（潮濕敏感組件）的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運(yùn)輸和處理期間對組件的保護(hù)。

間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動(dòng)化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運(yùn)輸是以單個(gè)托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個(gè)空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。

帶卷（tape-and-reel） - 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計(jì)來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。有兩個(gè)一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)（embossed），而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線（radial leaded）的組件。到目前為止，對于有源（active）IC的的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 （embossed tape）.

六. 為什在SMT加工技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。

2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的（CFC&HCFC）作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。

3. 清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。

4. 減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

5. 免清洗可減少組板（PCBA）在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。

6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。

8. 免洗流程已通過國際上多項(xiàng)安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的.

【SMT貼片加工的開關(guān)知識(shí)】

SMT加工是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化，與它相關(guān)的組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備，作為SMT里關(guān)鍵的設(shè)備，SMT加工貼片機(jī)的很多知識(shí)，你都要有所了解。我們來談?wù)凷MT貼片機(jī)的開關(guān)知識(shí)。

SMT貼片機(jī)的開關(guān)分為緊急開關(guān)和一般停止開關(guān)，兩者是有區(qū)別的，不能隨便使用。

緊急開關(guān)就是在緊急的情況下使用的，例如危及生命或者可能發(fā)生撞壞機(jī)器的風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，我們就要使用緊急開關(guān)，如果你在機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)也使用緊急開關(guān)，就會(huì)立即切斷機(jī)器的所有伺服電源，機(jī)器會(huì)立即停止運(yùn)轉(zhuǎn)。而如果你選擇的是一般停止開關(guān)，機(jī)器就會(huì)在完成它的步驟之后再停止。

我們舉一個(gè)例子，假如機(jī)器正在吸料，機(jī)器肯定是要在貼了之后再停止，這時(shí)，如果你按緊急開關(guān)，機(jī)器就會(huì)立即停止吸料，那顯然不能達(dá)到我們的工作目的的。因此，我們在使用SMT加工貼片機(jī)時(shí)，對于它的開關(guān)問題也不能忽視。

以上關(guān)于“貼片加工的基本常識(shí)說明”和“SMT貼片加工的開關(guān)知識(shí)”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工的操作要點(diǎn)須知及其相關(guān)信息的科普”帶來幫助。