隨著我國(guó)日益發(fā)展的經(jīng)濟(jì)環(huán)境里，技術(shù)不斷的提高和完善，貼片加工可能對(duì)于大家來(lái)說(shuō)并不是很熟悉，實(shí)際上它是一種敏感元器件，工藝比較復(fù)雜的，那么大家知道貼片加工的標(biāo)準(zhǔn)要求有哪些嗎？出現(xiàn)錫珠的因素又有哪些呢？下面我們就“貼片加工規(guī)范要求及產(chǎn)生錫珠的原因”來(lái)詳細(xì)了解下。

【PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則】

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的制作過(guò)程，會(huì)涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關(guān)操作規(guī)則，嚴(yán)格按照要求來(lái)進(jìn)行操作。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。有專(zhuān)門(mén)配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

6、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

7、禁止將PCBA堆疊起來(lái)，那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專(zhuān)用的各類(lèi)托架，分別按類(lèi)型放置好。

在PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

【SMT加工貼片過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)錫珠】

SMT加工過(guò)程中錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT加工貼片工程技術(shù)人員。

一、錫珠主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有的時(shí)候還出現(xiàn)在貼片IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用過(guò)程中存在造成線路的短路的危險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，常常是一個(gè)或者多個(gè)因素造成的，因此必須一一做好預(yù)防和改善才能對(duì)其進(jìn)行較好的控制。

二、錫珠是指一些大的焊料球在焊膏進(jìn)行焊接前，焊膏有可能因?yàn)樘?、被擠壓等各種原因而超出在印刷焊盤(pán)之外，在進(jìn)行焊接時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏在焊接過(guò)程中未能與焊盤(pán)上的錫膏熔融在一起而獨(dú)立出來(lái)，成型于元件本體或者焊盤(pán)附近。

三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤(pán)部分的錫膏熔融在一起則不會(huì)形成錫珠。

但是當(dāng)焊錫量多時(shí)，元件貼放壓力會(huì)將錫膏擠到元件本體（絕緣體）下面，在再流焊時(shí)熱融，由于表面能，融化的錫膏聚成圓球，它有趨勢(shì)抬高元件，但是此力極小，反被元件重力擠向元件兩側(cè)，與焊盤(pán)分離開(kāi)來(lái)，在冷卻時(shí)形成錫珠。如果元件重力大且被擠出的錫膏較多，甚至?xí)纬啥鄠€(gè)錫珠。

四、根據(jù)錫珠的形成原因，SMT加工貼片生產(chǎn)過(guò)程中影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：

⑴鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。

⑵鋼網(wǎng)清洗。

⑶SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

⑷回流焊爐溫度曲線。

⑸貼片壓力。

⑹焊盤(pán)外錫膏量。

以上關(guān)于“PCBA貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則”和“SMT加工貼片過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)錫珠”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工規(guī)范要求及產(chǎn)生錫珠的原因”帶來(lái)幫助。