隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，各種新型電子設(shè)備層出不窮。這些電子設(shè)備都需要裝備相應(yīng)的電子元件。今天我就來(lái)和大家聊聊貼片加工的相關(guān)話(huà)題。貼片加工是一種重要的電子元件加工工藝。大家知道貼片加工的加工流程都有哪些嗎？

【貼片加工的流程有哪些】

典型的SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第 一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

焊膏是由專(zhuān)用設(shè)備施加在焊盤(pán)上，其設(shè)備有： 全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。

SMT貼片施加方法：

機(jī)器印刷： 適用：批量較大，供貨周期較緊，經(jīng)費(fèi)足夠 優(yōu)點(diǎn)：大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高 缺點(diǎn)：使用工序復(fù)雜、投資較大

手動(dòng)印刷： 適用：中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)便、成本較低 缺點(diǎn)：需人工手動(dòng)定位、無(wú)法進(jìn)行大批量生產(chǎn)

手動(dòng)滴涂： 適用：普通線(xiàn)路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤(pán)焊膏 優(yōu)點(diǎn)：無(wú)須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 缺點(diǎn)：只適用于焊盤(pán)間距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

貼裝方法有二種，其對(duì)比如下：

機(jī)器貼裝： 適用：批量較大，供貨周期緊 優(yōu)點(diǎn)：適合大批量生產(chǎn) 缺點(diǎn)：使用工序復(fù)雜，投資較大

手動(dòng)貼裝： 適用：中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 優(yōu)點(diǎn)：操作簡(jiǎn)便，成本較低 缺點(diǎn)：生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度 人工

手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

從SMT貼片溫度特性曲線(xiàn)（見(jiàn)圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤(pán)、元器件焊端和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。

回流焊方法介紹： 

紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺點(diǎn)： 輻射傳導(dǎo)：熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線(xiàn)，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風(fēng)回流焊：對(duì)流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。

溫度梯度不易控制強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種： 溫區(qū)式設(shè)備：適用于大批量生產(chǎn) 適合大批量生產(chǎn) PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

無(wú)溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：適用于中小批量生產(chǎn)快速研發(fā) 在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化，操作簡(jiǎn)便，特別適合BGA QFP PLCC?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）進(jìn)行返修 不適合大批量生產(chǎn) 由于回流焊工藝有"再流動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特點(diǎn)，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。

同時(shí)也正因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn)，回流焊工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。 清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過(guò)表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從表面組裝板表面剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗干凈，吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作為SMT貼片生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線(xiàn)設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€(xiàn)會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

【貼片加工的要點(diǎn)有哪些】

1、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開(kāi)裂。 

2、SMT貼片焊接過(guò)程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。 

3、對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線(xiàn)窄，焊盤(pán)小，若抗剝能力不足，焊盤(pán)易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

4、對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。 

5、PCB板如果需要維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因?yàn)槎啻尾鹧b將導(dǎo)致印制板的徹底報(bào)廢。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。        

SMT貼片加工中對(duì)于片狀元器件的焊接十分復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并了解清楚其注意事項(xiàng)，謹(jǐn)慎操作，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。

以上關(guān)于“貼片加工的流程有哪些”和“貼片加工的要點(diǎn)有哪些”的介紹，希望能讓您了解“貼片加工重要步驟說(shuō)明以及常見(jiàn)注意事項(xiàng)說(shuō)明”帶來(lái)幫助。