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銀行設(shè)備控制PCBA

隨著電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,銷售市場(chǎng)的的份額被眾多知名電子品牌瓜分,其他電子廠家只能爭(zhēng)奪剩下的資源,因此,如何快速生產(chǎn)產(chǎn)品并投入市場(chǎng)成為必須解決的最核心的問(wèn)題。很多企業(yè)為了自身利益只能集中精力于設(shè)計(jì),營(yíng)銷和售后服務(wù),對(duì)于產(chǎn)品生產(chǎn)組裝只能進(jìn)行外包。深圳市鑫諾捷電子有限公司對(duì)于有這種成品組裝需求的公司提供完整的配套服務(wù),無(wú)論產(chǎn)品批量大小或是產(chǎn)品類別,我們都根據(jù)技術(shù)規(guī)格進(jìn)行軟件配置和最終測(cè)試。


成品組裝的優(yōu)勢(shì)

深圳市鑫諾捷電子擁有10年以上的加工經(jīng)驗(yàn),成熟的團(tuán)隊(duì)及專業(yè)的制造工藝做后盾,保障產(chǎn)品的質(zhì)量。

1. 6條全自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線及DIP生產(chǎn)線,高產(chǎn)能高精度設(shè)備;

2. 專業(yè)的制造團(tuán)隊(duì),作業(yè)人員擁有多年的工作經(jīng)驗(yàn)并進(jìn)行定期培訓(xùn);

3. 適應(yīng)于高端制造,為廣大中小企業(yè)的高端產(chǎn)品生產(chǎn)提供渠道,同時(shí)相比其他加工商又可以節(jié)省20%的成本;

 

此外,深圳市鑫諾捷電子專業(yè)提供各種電子加工服務(wù),如PCB制造,PCB裝配和PCB設(shè)計(jì)等等。我們配備專業(yè)50002的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)廠房進(jìn)行生產(chǎn),擁有全自動(dòng)生產(chǎn)線,通過(guò)美國(guó)UL認(rèn)證,ISO9001生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),成品直通率高達(dá)99.8%。10年的加工經(jīng)驗(yàn)及多家上市公司的信賴,值得您的青睞。



成品組裝制造能力

      通孔板

    HDI

FPC柔性線路板




     項(xiàng)目

      制程能力

        項(xiàng)目    制程能力      項(xiàng)目   制程能力

     最大層數(shù)

        40L

  最小線寬/線距

  0.05/0.05mm

   最大板尺寸

 2000*240   mm

      最大板厚

      8.0mm

  關(guān)鍵線/公差

  0.065/15%

   最大層數(shù)

  10

     最小板厚

      0.4mm

  最小盲孔孔徑

  0.10mm

   最小線寬/線距     (1/4OZ)

  0.04mm

    最大厚徑比

      14:01

  盲孔承接PAD尺   寸

  0.23mm

  最小線寬/線距     (1/3OZ)

 0.05mm

   最大銅厚

     10OZ

 PTH   & 盲孔大 小

 0.20mm

最小線寬/線距   (1/2OZ)

0.055mm

最大工作板尺寸

2000x610mm

PTH   PAD 尺寸

0.35mm

最小過(guò)孔

0.15mm

最薄4層板

0.33mm

 盲孔厚徑比

1:01

最小過(guò)孔焊盤

0.25mm

最小機(jī)械孔/焊盤0.15/0.35mm HDI   階數(shù)3+N+3最小激光孔0.10mm

鉆孔精度

+/-0.025mm

 最薄8層板厚度

0.8mm

最小激光孔焊盤

0.25mm

PTH孔徑公差

+/-0.03m

 最小焊盤單邊開  窗

0.038mm

覆蓋膜對(duì)位公差

0.15mm

最小線寬/線距

0.065/0.065mm

 最小綠油橋

0.065mm

外型公差

0.05mm

表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

 最小CSP/BGA間  距

/

最小沖槽孔寬度

0.60mm

阻抗控制公差%

±   5

Pitch公差

±   0.05mm



表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

軟硬結(jié)合(Yes/No)

Yes



Air Gap 能力(Yes/No)

           Yes





                              表面處理

ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)






成品組裝質(zhì)量控制

1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審,并成立問(wèn)題解決小組。

2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過(guò)運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制,提出預(yù)防措施計(jì)劃。

3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等,問(wèn)題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù),質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等,確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過(guò)程是否有類似的問(wèn)題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。


PCBA電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)周期

對(duì)于小批量PCBA電子產(chǎn)品加工的生產(chǎn),一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶第一時(shí)間看到樣品,縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對(duì)于不同批量的PCB制造生產(chǎn),制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下,生產(chǎn)周期的長(zhǎng)短由批量大小決定。

批量

生產(chǎn)周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


PCBA電子產(chǎn)品加工價(jià)格

一般來(lái)說(shuō),PCBA電子產(chǎn)品加工初期會(huì)進(jìn)行PCB打樣,這時(shí)需要收取一定工程費(fèi)和測(cè)試費(fèi),但是對(duì)于客戶首單打樣,我們優(yōu)惠50%。批量生產(chǎn)則根據(jù)工藝難度大小來(lái)決定其價(jià)格,按照梯級(jí)批量大小計(jì)算總價(jià)格。具體根據(jù)客戶PCBA板的設(shè)計(jì)方案而定。


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