大家什么是SMT貼片嗎?SMT貼片是電子組裝的一種技術(shù),它在電子組裝行業(yè)的到了非常廣泛的使用,對(duì)于這種電子行業(yè)需要用的東西必須要進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè),那么大家知道有哪些設(shè)備可以對(duì)SMT貼片加工進(jìn)行檢測(cè)嗎?下面我們就一起來(lái)看看吧.

　　1、SPI檢測(cè):SPI即錫膏測(cè)厚儀,一般放置于錫膏印刷工序的后面,主要用來(lái)檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況,是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備.

　　2、AOI檢測(cè):AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置,不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面,用來(lái)對(duì)回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷.

　　當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是如今SMT貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測(cè)設(shè)備,有逐漸替代人工檢測(cè)的趨勢(shì).

　　3、X-RAY檢測(cè):X-RAY即醫(yī)院常用的X射線,利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量.主要用來(lái)檢測(cè)引腳位于下方的BGA芯片,可檢測(cè)BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷.一些表面看不到的物體,都可以用X-RAY來(lái)檢測(cè).一般價(jià)格比較昂貴,在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少."