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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對整個產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表面錫珠的可接收標準。

SMT加工的基本組成要素和優(yōu)點

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-03-08 來源:鑫諾捷電子

  想必大家都知道了,在工業(yè)上有很多專業(yè)詞匯.但是,因為我們?nèi)粘氖碌墓ぷ鞔蠖嗪凸I(yè)是不沾邊的,所以,我們經(jīng)常會對這些詞匯缺乏了解.但是,我們可以通過一些其他方法,增加對工業(yè)上專業(yè)詞匯的了解.所以,我們今天就準備為大家講講SMT加工的基本組成要素和優(yōu)點!



  SMT加工具有基本的組成要素,即絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修,絲印所用到的設(shè)備是絲印機,貼裝主要用帖裝機,將元器件與印制電路板固定連接在一起,固化時要用到的設(shè)備是固化爐,使得元器件與電路板之間粘連的更加牢固.此外,在流程的任意一個環(huán)節(jié)都可設(shè)置一個維修站,以便及時發(fā)現(xiàn)不良品,減少缺陷品流入到市場中去.


  能夠用于SMT加工的產(chǎn)品分為多種系列,包括無線通訊系列、家用電氣系列、電子玩具系列以及電腦周邊系列.具體的產(chǎn)品包括了無繩電話主板、無線公話主板、DVD主板、無線商務(wù)電話主板、DVD伺服板、CD主板、DVD解碼板、MP3主板、汽車音響主板、遙控車、復(fù)讀機板、遙控飛機、機器貓、迷你收音機、網(wǎng)卡、顯卡、U盤、鼠標板等產(chǎn)品.


  在進行SMT加工的時候,一定要注意操作的標準性和操作員的安全性.首先要了解靜電放電的措施,包括SMT加工的設(shè)計意圖和建立好的標準.在SMT加工的時候,要保持靜電放電的敏感,然后針對靜電放電易發(fā)生的問題提出相對應(yīng)的處理方法和操作人員的保護措施.要是對于這些標準并不了解,那就要查閱相關(guān)的文獻進行學(xué)習(xí).


  SMT加工要符合焊接的評估標準,焊接時SMT加工的基本環(huán)節(jié)之一,焊接包括普通的焊接和手工焊接.在進行SMT加工的焊接環(huán)節(jié)時,要根據(jù)參考的標準來正確選擇焊接的方法,不能根據(jù)主觀的判斷來決定,一般情況下可以查閱相關(guān)的評估手冊來確定.有一部分技術(shù)含量比較高的工廠還對產(chǎn)品進行三維構(gòu)建,以便生產(chǎn)出更美觀,更標準的產(chǎn)品.



  SMT加工優(yōu)點


  1.組裝密度高


  片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少.一般地,采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%.通孔安裝技術(shù)元件,而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別達0.5MM網(wǎng)格安裝元件,密度更高.例如一個64引腳的DIP集成塊,它的組裝面積為25MMX7MM,而同樣引線采用引線間距為0.63mm的,它的組裝面積為12mmX12mm,面積為通孔技術(shù)的1/12.


  2.可靠性高


  由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級,用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝.


  3.高頻特性好


  由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計的電路最高頻率達3GHz,而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時間.可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路.若使用MCM技術(shù),計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍.



  4.降低成本


  A:印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;


  B:印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用;


  C:由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費用;


  由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運輸和儲存費用;


  SMC及SMD發(fā)展快,成本迅速下降,一個片式電阻已同通孔電阻價格相當,約合一分人民幣


  5.便于自動化生產(chǎn)


  目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件.自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度.事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn),以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn).

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