PCBA是什么呢？它是被用在哪些方面的呢？在生產(chǎn)使用中它又起到什么作用呢？它又有哪些防護(hù)措施呢？如果操作不當(dāng)又會(huì)造成哪些問題呢？帶著這些問題，我們一起去請(qǐng)教下專業(yè)人士吧，聽聽他們都是怎么理解的呢？下面我們就“PCBA的介紹及產(chǎn)品特性的詳細(xì)說明”來(lái)詳細(xì)了解下。

【PCBA中的元器件的介紹】

1.元器件封裝

元器件封裝（Package），指元器件引腳的布局與結(jié)構(gòu)。它是組裝的對(duì)象， 是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。

2.表面組裝元器件的封裝形式

元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu) 形式為對(duì)象，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形 式來(lái)進(jìn)行分類。按照這樣的分法，表面組裝元器件（Surface Mount Device， SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、 城堡類。

3.插裝元器件的封裝形式

插裝元器件（Through Hole Component，簡(jiǎn)稱THC ）的封裝，如果按引線的結(jié)構(gòu)類型分類，主要有四大類，即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙 列直插（DIP）。

4.縮略詞說明

（1） BGA，即Ball Grid Array的縮寫，可譯為球柵陣列封裝，其焊端為 焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部，球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣 列，標(biāo)準(zhǔn)的球中心距有 L50mm、1.00mm、0.80mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm 和 0.35mm。

（2） BTC，即Bottom Termination Component的縮寫，可譯為底部面端 封裝，其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類封裝包括QFN、LGA、 SON、DFN、MLFP、MLP 等封裝形式。

（3） QFN，即Quad Flat No-Lead Package的縮寫，可譯為方形扁平無(wú) 引腳封裝，其焊端為平面并布局在封裝底面四邊。

（4） LGA，即LandGridArray的縮寫，可譯為焊盤柵格陣列封裝，其焊 端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。

（5） SON，即Small Outline No-Lead的縮寫，可譯為小外形無(wú)引腳封裝， 其焊端為平面并布局在封裝底面兩邊。

（6） MLP，即MicroLeadftamePackage的縮寫，可譯為微引線框架封裝， 其焊端為平面并布局在封裝底面四邊.可以理解為小尺寸的QFN。

【PCBA的作用及防損毀措施】

組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，很容易使焊接好的焊點(diǎn)或元器件遭到損壞或損傷。

BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，容易因機(jī)械或熱應(yīng)力破壞，因此，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該布局在PCB不容易變形的地方，或進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，或采用適當(dāng)?shù)拇胧┮?guī)避。

（1）應(yīng)力敏感元器件應(yīng)盡可能布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，應(yīng)盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

（2）對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固。

PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力，容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的，應(yīng)采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另一方面，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元件的布局改進(jìn)，更主要的應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始—采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點(diǎn)失效的問題。

以上關(guān)于“PCBA中的元器件的介紹”和“PCBA的作用及防損毀措施”的介紹，希望能讓您了解“PCBA的介紹及產(chǎn)品特性的詳細(xì)說明”帶來(lái)幫助。