smt貼片加工技術(shù)在電子行業(yè)中用來加工精密的元件，用來連接元件與PCB焊盤。那么這種加工貼片的技巧有哪些呢？在使用中它又有哪些優(yōu)勢呢？我們對這種技術(shù)的了解是少之又少，一起來看看專業(yè)人士對此是怎么解釋的呢？下面我們就“smt貼片加工技巧及其技術(shù)展示”來詳細了解下。

【smt貼片加工之回流焊】

回流焊是業(yè)內(nèi)普遍采用廣泛的一種表面元件焊接方式，很多人也稱為再流焊工藝，它的原理是通過在PCB焊盤印刷或者注射適量錫膏，并貼裝對應(yīng)的SMT貼片加工元件，然后利用回流爐的熱風對流加熱作用，使錫膏熔化成型，通過冷卻形成可靠焊點，連接元件與PCB焊盤，起到機械連接和電氣連接的作用。

回流焊接工藝比較復雜，涉及的知識面比較廣，屬于多門學科交叉的一門新技術(shù)，一般來說，回流焊分為：預熱，恒溫，回流，冷卻這四個階段。

一、預熱區(qū)

預熱區(qū)：是產(chǎn)品開始的升溫階段，其目的是使產(chǎn)品在室溫條件下快速加熱，使錫膏助焊劑活性化，同時也是為了避免后段浸錫時進行高溫急劇加熱所引發(fā)的元件熱損不良所必需的一種加熱方式。

因此升溫速率對產(chǎn)品影響非常重要，必需控制在合理范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，PCB板和元件都會受到熱應(yīng)力作用，造成損傷，同時錫膏里面溶劑由于急速加熱，會迅速揮發(fā)造成飛濺，形成錫珠，過慢，則會使錫膏溶劑不能充分揮發(fā)，影響焊接質(zhì)量。

通常很多SMT貼片加工廠中所使用的每種錫膏的升溫速率，供應(yīng)會有推薦，大部分都要求在4℃／sec以下，以防元件受到熱沖擊損傷，眾焱電子的產(chǎn)品因工藝本身較為復雜，升溫斜率設(shè)定在1~3℃/sec之間，綜上所述，如果PCB板元件類型單一，且元件數(shù)量不多時，其預熱階段的末端溫度可以達到回流區(qū)的起點溫度。

二、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)：其目的是使PCB板上各元件溫度趨于穩(wěn)定，并盡可能達成一致，以減少各元件之間的溫差。在此階段，各元器件的受熱時間都比較長，原因是小元器件因吸熱量少會先達到平衡，大元器件因吸熱量大，需要足夠的時間方能追趕上小元器件，并保證錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。此階段，在助焊劑作用下，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物將被去除，同時助焊劑也會去除元件和焊盤表面油污、增大焊接面積，防止元件再被氧化。

此階段結(jié)束后，各元器件應(yīng)保持相同或相近的溫度，否則有可能因為溫度差異過大，而產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。

恒溫的溫度和時間取決于PCB設(shè)計的復雜性，元件類型差異以及元件數(shù)量，通常選擇在120-170℃之間，如果PCB特別復雜，恒溫區(qū)溫度應(yīng)以松香軟化溫度作為參考進行確定，目的是減少后段回流區(qū)焊接時間，我司恒溫區(qū)一般選在160度。

三、回流區(qū)

回流區(qū)的目的是使錫膏達到熔化狀態(tài)，并潤濕待焊接元件表面焊盤。

當PCB板進入回流區(qū)時，溫度會急速上升使錫膏達到熔化狀態(tài)，有鉛錫膏Sn：63/Pb：37的熔點為183℃，無鉛焊膏Sn：96.5/Ag：3/Cu：0。5的熔點為217℃，在此段區(qū)域里，加熱器提供的熱量多，爐溫也會設(shè)置到，使錫膏溫度快速上升到峰值溫度。

回流焊曲線的峰值溫度總的來說是由錫膏熔點，PCB板，以及元件本身的耐熱溫度決定，在回流區(qū)產(chǎn)品的峰值溫度根據(jù)所用錫膏類型而有所不同，通常來講，無鉛錫膏峰值溫度一般在230～250℃，有鉛錫膏一般在210～230℃，如果峰值溫度太低易產(chǎn)生焊點冷焊和潤濕不足現(xiàn)象；

太高則環(huán)氧樹脂類型的基板和塑膠部分易出現(xiàn)焦化，PCB起泡及脫層現(xiàn)象，而且也會導致過量的共晶金屬化合物形成，使焊點變脆，焊接強度變?nèi)?，影響產(chǎn)品機械性能。

需要強調(diào)的是，回流區(qū)域錫膏中的助焊劑在此時是有助于促進錫膏與元件焊端潤濕，降低錫膏表面張力作用，但因回流爐中殘留氧氣以及金屬表面氧化物，對助焊劑的促進會起到遏制作用。

通常良好的爐溫曲線，必須滿足PCB上各點的峰值溫度要盡可能保持一致，差異不能超過10度，只有這樣，才能確保產(chǎn)品在進入冷卻區(qū)時，所有焊接動作都已順利完成。

四、冷卻區(qū)

冷卻區(qū)的目的是使已熔化的錫膏顆粒迅速冷卻，并快速形成光亮，弧度較緩，錫量飽滿的焊點。因此許多SMT貼片加工廠都會控制好冷卻區(qū)，因為這有利于焊點成型。通常來說，過快的冷卻速率，會使熔融的錫膏來不及冷卻緩沖，

導致成型的焊點有拖尾，拉尖甚至毛邊現(xiàn)象，過低的冷卻速率，會使PCB板焊盤表的基材物資融入錫膏，使焊點粗糙，空焊及焊點偏暗現(xiàn)象，更有甚者，元件焊端的所有金屬雜志都會熔解在焊點位置，造成元件焊端拒潤濕或是焊接不良，影響焊接質(zhì)量，因此良好的冷卻速率，對于焊點成型至關(guān)重要，一般來講，錫膏供應(yīng)商會推薦焊點冷卻速率≥3℃/S，眾焱電子則要求在4℃/S。

【smt貼片加工的優(yōu)勢】

smt貼片加工的優(yōu)點：

1、電子產(chǎn)品體積小。貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。

2、功效且成本低。SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%~50%。

3、重量輕。貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。

4、可靠性高，抗振能力強。

5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

6、焊點缺陷率低。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c膠）、貼裝（固化）、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修。

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、SPI：用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

6、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

7、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

8、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

9、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

以上關(guān)于“smt貼片加工之回流焊”和“smt貼片加工的優(yōu)勢”的介紹，希望能讓您了解“smt貼片加工技巧及其技術(shù)展示”帶來幫助。